పార్ట్ నంబర్ :
67SLG050060050PI00
తయారీదారు :
Laird Technologies EMI
వివరణ :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
సిరీస్ :
SMD Grounding Metallized
వెడల్పు :
0.197" (5.00mm)
మెటీరియల్ :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
అటాచ్మెంట్ విధానం :
Solder
నిర్వహణా ఉష్నోగ్రత :
-40°C ~ 70°C