Laird Technologies - Thermal Materials - A14574-01

KEY Part #: K6153042

వివరణాత్మక వివరణ:: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5200 9x9" 2.8W/mK gap filler

కుటుంబ వర్గాలు:: KEY కాంపోనెంట్స్ కో., LTD ఒక ఎలక్ట్రానిక్ కాంపోనెంట్స్ డిస్ట్రిబ్యూటర్, వీరితో సహా ఉత్పత్తి వర్గాలను అందిస్తుంది: థర్మల్ - సంసంజనాలు, ఎపోక్సీలు, గ్రీజులు, పేస్ట్‌లు, థర్మల్ - సంసంజనాలు, ఎపోక్సీలు, గ్రీజులు, పేస్ట్‌లు, థర్మల్ - థర్మోఎలెక్ట్రిక్, పెల్టియర్ మాడ్యూల్స్, అభిమానులు - ఉపకరణాలు - అభిమాని తీగలు, థర్మల్ - ఉపకరణాలు, అభిమానులు - ఉపకరణాలు, ఎసి అభిమానులు and థర్మల్ - థర్మోఎలెక్ట్రిక్, పెల్టియర్ అసెంబ్లీలు ...

పోటీతత్వ ప్రయోజనాన్ని:: We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14574-01 electronic components. A14574-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14574-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

పార్ట్ నంబర్ : A14574-01

తయారీదారు : Laird Technologies - Thermal Materials

వివరణ : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

సిరీస్ : Tflex™ 500

పార్ట్ స్థితి : Not For New Designs

వాడుక : -

రకం : Gap Filler Pad, Sheet

ఆకారం : Square

అవుట్లైన్ : 228.60mm x 228.60mm

గణము : 0.200" (5.08mm)

మెటీరియల్ : Silicone Elastomer

అంటుకునే : Tacky - Both Sides

నేపధ్యం, క్యారియర్ : -

రంగు : Blue

థర్మల్ రెసిస్టివిటీ : -

ఉష్ణ వాహకత : 2.8 W/m-K

మీరు కూడా ఆసక్తి కలిగి ఉండవచ్చు

PL-2-3-254

Wakefield-Vette

THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
CD-02-05-C-18

Wakefield-Vette

THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
CD-02-05-220

Wakefield-Vette

THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
CD-02-05-220-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
CD-02-05-C-34

Wakefield-Vette

THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole
CD-02-05-247-N

Wakefield-Vette

THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole